華太產(chǎn)品|超級(jí)結(jié)IGBT產(chǎn)品與應(yīng)用解讀
引言
隨著光伏與儲(chǔ)能系統(tǒng)的快速發(fā)展，新能源市場(chǎng)對(duì)效率和功率密度的要求越來越高，這要求功率器件的開關(guān)頻率和性能同步提升。為了滿足高開關(guān)頻率的需求，華太電子在超結(jié)IGBT一代的基礎(chǔ)上研發(fā)出650V和1200V的超級(jí)結(jié)IGBT第二代（以下簡(jiǎn)稱：SJ-IGBT G2）系列產(chǎn)品。與場(chǎng)截止型IGBT相比，SJ-IGBT G2充分發(fā)揮了超級(jí)結(jié)的優(yōu)勢(shì)，顯著提升了器件的正向?qū)芰烷_關(guān)特性。
01 SJ-IGBT G2技術(shù)特點(diǎn)
采用超級(jí)結(jié)IGBT可完美實(shí)現(xiàn)高耐壓、低通態(tài)壓降的特性。在功率器件關(guān)斷時(shí)，低摻雜的外延層要承受高耐壓；在功率器件導(dǎo)通時(shí)，器件內(nèi)部形成一個(gè)高摻雜N+區(qū)，作為功率器件的電流通路。
相比于傳統(tǒng)FS IGBT，SJ-IGBT G2有如下優(yōu)勢(shì)：
低導(dǎo)通壓降：在同樣的反向耐壓下，SJ-IGBT G2具有更薄的漂移區(qū)，可有效降低芯片導(dǎo)通壓降。
低開關(guān)損耗：漂移區(qū)的超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)能夠加速空間電場(chǎng)建立速度，有效提升器件開關(guān)速度，降低開關(guān)損耗。
高轉(zhuǎn)換效率：華太SJ-IGBT G2與國(guó)際友商最新第七代IGBT相比，綜合性能提升40%以上，使得設(shè)備體積更小，成本更低。
02 SJ-IGBT G2性能展示
SJ-IGBT G2分為高性能(HP)和高性價(jià)比(HF)系列：
SJ-IGBT G2 HP系列擁有極低的開關(guān)損耗，可以支持硬開關(guān)頻率到100KHZ，軟開關(guān)頻率到250kHZ，主打高頻應(yīng)用場(chǎng)景。
SJ-IGBT G2 HF系列與國(guó)際友商H7系列的產(chǎn)品性能相當(dāng)，芯片面積降低10%以上，主打高性價(jià)比。
在單體和整機(jī)應(yīng)用中SJ-IGBT G2與友商的性能對(duì)比:
單體性能展示
整機(jī)性能展示
SJ-IGBT G2 HF系列在充電樁PFC電路中替代原有IGBT測(cè)試
PFC效率對(duì)比-1000V
1000V條件下華太SJ-IGBT G2 HF效率最優(yōu)（滿載效率較原裝高0.06%，輕載高0.28%）。
PFC效率對(duì)比-500V
500V條件下華太SJ-IGBT G2 HF效率最優(yōu)（30kW效率較原裝高0.13%，輕載高0.17%）。
40kW PFC替代測(cè)試結(jié)論
2.SJ-IGBT G2 HP系列在充電樁LLC電路中替代超結(jié)MOS測(cè)試
1000V輸出條件下VCE&效率對(duì)比
與友商SJ
MOS相比，SJ2
HP IGBT單管系統(tǒng)效率最高95.09%@20KW，在滿載情況下，SJ2
HP比友商高0.98%
500V輸出條件下VCE&效率對(duì)比
與友商SJ
MOS相比，SJ2
HP IGBT單管系統(tǒng)效率最高95%@25KW，在輕載情況下，SJ2
HP比友商高1.24%
03 SJ-IGBT G2適合的應(yīng)用
04 SJ-IGBT 產(chǎn)品概覽
SJ-IGBT G2產(chǎn)品列表
SJ-IGBT G1產(chǎn)品列表
結(jié)語
由于SJ-IGBT第二代具有高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通損耗和成本優(yōu)勢(shì)，目前SJ-IGBT系列產(chǎn)品已在光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。該產(chǎn)品逐漸形成系列化，公司在全國(guó)多個(gè)核心城市，如蘇州、北京、上海、深圳和西安設(shè)立了辦事處，為全國(guó)客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。歡迎廣大客戶前來咨詢與合作。
關(guān)于華太
蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：華太），成立于2010年3月，是一家擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺(tái)型半導(dǎo)體公司。公司主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并提供大功率封測(cè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場(chǎng)景。
我們的團(tuán)隊(duì)精通器件設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、功放設(shè)計(jì)、大信號(hào)模型開發(fā)、單片微波集成電路設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、可靠性測(cè)試和量產(chǎn)。未來，華太將繼續(xù)培育新興技術(shù)，為全球客戶提供創(chuàng)新解決方案。
