產(chǎn)品描述

SiN基板具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、抗彎強(qiáng)度和耐高溫性
產(chǎn)品可靠性、一致性獲得國(guó)際品牌認(rèn)可
產(chǎn)品矩陣Si3N4可根據(jù)客戶需求調(diào)整定制

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優(yōu)勢(shì)介紹

  • 陶瓷特性:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等特性可完美匹配Si/SiC芯片

  • 陶瓷基板特性:良好的熱傳導(dǎo)性、耐高溫性能和機(jī)械強(qiáng)度

  • 可供應(yīng)即燒板/研磨板

  • 母板可選厚度0.32/0.25/0.38

  • 墊片可選厚度≥1mm

28V LDMOS MMIC

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