應用描述

        隨著移動通信的快速發(fā)展，新一代5G通信技術(shù)正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系統(tǒng)時延、更大的系統(tǒng)容量以及更大規(guī)模的系統(tǒng)設備連接發(fā)展，射頻功率放大器作為該系統(tǒng)的關鍵器件，會直接影響整個系統(tǒng)的性能表現(xiàn)。

       華太自2010年就開始研究LDMOS工藝，設計基于該工藝的射頻功放芯片，創(chuàng)新式、低成本、高性能的大功率射頻產(chǎn)品，可為移動通信宏站市場提供解決方案。


Macro RRU

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應用痛點

  • 通信宏站要求多頻多模站點極簡部署，以及多制式共建共享及網(wǎng)絡演進，對射頻功放大帶寬、低成本和高效率性能都有較高要求；

  • 要求靈活的射頻功放方案，用于有效保護客戶長期投資，同時節(jié)省站點空間，降低無線站點運維成本；

  • 同時強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，無卡脖子擔憂。

華太解決方案優(yōu)勢

  • 產(chǎn)品采用單路和集成Doherty架構(gòu)多種形式；

    01

  • 產(chǎn)品基于自主知識產(chǎn)權(quán)的28V和 50V LDMOS 工藝平臺開發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控；

    02

  • 封裝材料自主開發(fā)設計，具有低成本、高可靠性；

    03

  • 自身的空腔塑封技術(shù)可為產(chǎn)品帶來更強的競爭力；

    04

  • GaN產(chǎn)品研發(fā)也在逐步提升，與LDMOS形成互補；

    05

  • 產(chǎn)品覆蓋700M-4.9GHz，平臺化設計。

    06

應用成果

  • 完全自主知識產(chǎn)權(quán)的LDMOS工藝平臺；

  • 獲得全球國際大廠認可，LDMOS大功率產(chǎn)品競爭力業(yè)界領先；

  • 市場用量逐年攀升，同時也正在加大GaN產(chǎn)品的研發(fā)投入。