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產(chǎn)品型號
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主要應(yīng)用
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主要特點(diǎn)
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顏色
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最大顆粒物
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固化條件
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耐回流焊條件
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玻璃化溫度
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最大工作溫度
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熱解溫度
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| HZ7002 | LCP蓋板密封 | 對LCP良好的粘接性 | 白色/黑色 | ≤100μm | 180℃/30min | 260℃*3次 | 179℃ | 200℃ | ＞420℃ |
| HZ7201 | 陶瓷蓋板密封 | 優(yōu)秀的抗鼓泡性能 | 白色/灰黑色 | ≤100μm | 165℃/30min | 260℃*3次 | 125℃ | 200℃ | ＞380℃ |
| HZ7106 | 有機(jī)玻璃密封 | 可低溫固化 | 白色/灰黑色 | ≤100μm | 110℃/30min | 260℃*3次 | 100℃ | 200℃ | ＞380℃ |
| HZ7008 | 光窗密封 | 對玻璃良好的粘接性 | 白色/黑色 | ≤100μm | 180℃/30min | 260℃*3次 | 179℃ | 200℃ | ＞420℃ |
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主要產(chǎn)品
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LDMOS MMIC
集成Doherty設(shè)計(jì)，覆蓋700M-5GHz應(yīng)用頻率，峰值功率6~100W； 自主28V LDMOS 工藝平臺(tái)，全國產(chǎn)供應(yīng)； 產(chǎn)品性能國際領(lǐng)先，已在國內(nèi)外關(guān)鍵客戶大規(guī)模量產(chǎn)。
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大功率分立器件
峰值功率20W-1000W； 工作頻率10MHz-6GHz；基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的28V，50V LDMOS和GaN工藝平臺(tái)開發(fā) 全國產(chǎn)供應(yīng)； 封裝材料自主開發(fā)設(shè)計(jì)，具有低成本、高可靠性。
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對講機(jī)芯片
峰值功率最大支持75W CW；主要工作頻段頻率覆蓋VHF和UHF；主要工作電壓：3.6V，7.2V和12.5V
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ISM
峰值功率10W到4000W；工作頻率400KHz到2.5GHz；
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GaAs
峰值功率25dBm，供電5V，覆蓋主要的通信頻段1800~5000MHz；
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行業(yè)應(yīng)用
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通信基站提供射頻核心器件，擁有國際領(lǐng)先的LDMOS 自主工藝和MMIC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，幫助客戶快速完成系統(tǒng)開發(fā)。
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新能源汽車針對關(guān)鍵的汽車電子系統(tǒng)，提供創(chuàng)新的汽車級半導(dǎo)體解決方案。華太已全面布局車規(guī)功率，車載芯片能力建設(shè)并陸續(xù)進(jìn)入汽車尤其新能源汽車供應(yīng)體系。
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智能終端華太自主創(chuàng)新的LDMOS可實(shí)現(xiàn)低成本、高性能WiFi射頻功放產(chǎn)品，助力大功率WiFi路由器實(shí)現(xiàn)突破。
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工業(yè)自動(dòng)化針對關(guān)鍵的汽車電子系統(tǒng)，提供創(chuàng)新的汽車級半導(dǎo)體解決方案。華太已全面布局車規(guī)功率， 車載芯片能力建設(shè)并陸續(xù)進(jìn)入汽車尤其新能源汽車供應(yīng)體系
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光伏與儲(chǔ)能
提供可靠高效優(yōu)質(zhì)的下一代功率半導(dǎo)體，縮短開發(fā)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)超乎預(yù)期的功率密度和超低功率損耗，推動(dòng)低碳發(fā)展。
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工業(yè)科學(xué)醫(yī)療
峰值功率10W到4000W；工作頻率400KHz到2.5GHz
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- 技術(shù)支持
- 質(zhì)量保證
- 加入華太
- 關(guān)于我們
